Термопрокладка HY100 Halnziye, 30х30мм, товщина 0,5 мм

Опис

Термопрокладка HY100 Halnziye використовується для поліпшення охолодження між радіатором і мікросхемою у комп“ютерах і ноутбуках, а також для усунення зазорів. Підходить для застосування з картами пам“яті, відеокартами, процесорами. Володіє високим ступенем провідності тепла.

Дана термопрокладка еластична, виготовлена із силікону. При заповненні зазорів між деталями комп“ютера, для забезпечення необхідної товщини, можна використовувати кілька прокладок.

ОСОБЛИВОСТІ:

- Висока ступінь провідності тепла
- Еластичність

ХАРАКТЕРИСТИКИ:

- Розміри: 30х30 мм
- Товщина матеріалу: 0,5 мм
- Теплопровідність: 3 Вт/мК
- Матеріал: силікон
- Колір: різнобарвний

Характеристики