Опис
HY810 термопаста з поліпшеною охолоджувальною продуктивністю й довговічністю, поєднує карбонові сполуки й органічний силікон. Термоінтерфейс HY-810 — високотехнологічний композитний матеріал, призначений для системи охолодження потужних процесорів із тактовою частотою вище 4 ГГц та ігрових відеокарт. Для геймерських ноутбуків та ігрових комп“ютерів. Технічні характеристики HY810: Теплопровідність, Вт/(м·К): > 4,63 Тепловий опір, 0C-in?/В: < 0,0087 Питна вага, г/см?: > 3,15 В“язкість: 12500 Тиксотропний індекс, 1/10 мм: 280±10 Температурний діапазон, 0С: -50~300 Робоча температура, 0С: -30~280 Склад: Силіконові з“єднання: 15% Карбонові з“єднання: 35% Метал оксидні сполуки: 50% Термоінтерфейс створює надійне передавання тепла від процесора вашого комп“ютера до системи охолодження. Паста використовується на задній стороні радіатора, який не має теплопровідної підкладки, покращуючи теплову дисипацію енергії CPU/VGA. Збільшує ККД радіатора та кулера, оскільки вони можуть працювати на повну потужність видаляючи надлишкове тепло. Паста запобігає перегріванню, вигоряння й тепловому руйнуванню. Гарна електрична ізоляція та теплоефективність. Не викликає корозію й не токсична для довкілля.
Характеристики