Термопрокладка HY100 Halnziye, 100x100 мм, товщина 0,5 мм

Опис

Термопрокладка HY100 Halnziye використовується для поліпшення охолодження між радіатором і мікросхемою в комп“ютерах і ноутбуках, а також для усунення проміжків. Підходить для застосування з картами пам“яті, відеокартами, процесорами. Має високий ступінь провідності тепла.

Ця термопрокладка еластична, виготовлена із силікону. Під час заповнення проміжків між деталями комп“ютера, для забезпечення необхідної товщини можна використовувати кілька прокладок.

ОСОБЕННОСТИ:

- Високий ступінь провідності тепла
- Еластичність

ХАРАКТЕРИСТИКИ:

- Теплопровідність: 3 Вт/мК
- Матеріал: силікон
- Колір: різнобарвний

Характеристики